1 、金相抛光(guāng)機的(de)技術基礎要求要求
抛光(guāng)操作的(de)關鍵是要設法得(de)到最大(dà)的(de)抛光(guāng)速率，以便盡快(kuài)除去磨光(guāng)時(shí)産生的(de)損傷層。同時(shí)也(yě)要使抛光(guāng)損傷層不會影(yǐng)響最終觀察到的(de)組織，即不會造成假組織。這(zhè)兩個(gè)要求是矛盾的(de)。前者要求使用(yòng)較粗的(de)磨料，以保證有較大(dà)的(de)抛光(guāng)速率來(lái)去除磨光(guāng)的(de)損傷層，但抛光(guāng)損傷層也(yě)較深
後者要求使用(yòng)最細的(de)材料，使抛光(guāng)損傷層較淺，但抛光(guāng)速率低。解決這(zhè)個(gè)矛盾的(de)最好的(de)辦法就是把抛光(guāng)分(fēn)爲兩個(gè)階段進行。首先是粗抛，目的(de)是去除磨光(guāng)損傷層，這(zhè)一階段應具有最大(dà)的(de)抛光(guāng)速率，粗抛形成的(de)表層損傷是次要的(de)考慮，不過也(yě)應當盡可(kě)能小；
其次是精抛（或稱終抛），其目的(de)是去除粗抛産生的(de)表層損傷，使抛光(guāng)損傷減到最小。（這(zhè)段的(de)描述很到位，隻可(kě)惜，後面的(de)水(shuǐ)準陡降。）
2、金相抛光(guāng)機使用(yòng)技巧
抛光(guāng)時(shí)，試樣磨面與抛光(guāng)盤應絕對(duì)平行并均勻地輕壓在抛光(guāng)盤上，注意防止試樣飛(fēi)出和(hé)因壓力太大(dà)而産生新磨痕。同時(shí)還(hái)應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來(lái)回移動，以避免抛光(guāng)織物(wù)局部磨損太快(kuài)在抛光(guāng)過程中要不斷添加微粉懸浮液，使抛光(guāng)織物(wù)保持一定濕度。
金相抛光(guāng)機濕度太大(dà)會減弱抛光(guāng)的(de)磨痕作用(yòng)，使試樣中硬相呈現浮凸和(hé)鋼中非金屬夾雜(zá)物(wù)及鑄鐵中石墨相産生“曳尾”現象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱(rè)會使試樣升溫，潤滑作用(yòng)減小，磨面失去光(guāng)澤，甚至出現黑(hēi)斑，輕合金則會抛傷表面。
3、金相抛光(guāng)機使用(yòng)轉述控制
爲了(le)達到粗抛的(de)目的(de)，要求轉盤轉速較低，最好不要超過500r/min；抛光(guāng)時(shí)間應當比去掉劃痕所需的(de)時(shí)間長(cháng)些，因爲還(hái)要去掉變形層。
粗抛後磨面光(guāng)滑，但黯淡無光(guāng)，在顯微鏡下(xià)觀察有均勻細緻的(de)磨痕，有待精抛消除
精抛時(shí)轉盤速度可(kě)适當提高(gāo)，抛光(guāng)時(shí)間以抛掉粗抛的(de)損傷層爲宜。
變頻(pín)調速已被理(lǐ)論和(hé)實踐證明(míng)是"節能明(míng)顯，功能豐富，金相抛光(guāng)機性能穩定"的(de)調速裝置。根據不同的(de)材料，抛光(guāng)時(shí)需要選擇合适的(de)速度，得(de)到最佳的(de)效果。
爲了(le)在最短的(de)時(shí)間内達到最佳的(de)試樣制備效果，必須采用(yòng)合适的(de)設備和(hé)正确的(de)制備方法。必須認真地選用(yòng)設備和(hé)輔助材料，以确保制樣的(de)每一步都達到預定目标，并能在消除前幾步所造的(de)劃痕和(hé)變形的(de)同時(shí)，僅産生極少的(de)新劃痕和(hé)變形。